Made by Susutawari
300W級電源の意義は、このフレームワークでの最大出力を達成する事にあって
実際はB電源一つならたかだか100Wも有れば十分な訳だ。
そんなアプリケーションに容量300Wの電源を持って行くのは
明らかにオーバスペックであり金の無駄遣いだと思う。
そういう訳で、100W系の小型化電源を作ってみた。
変更点は、ざっくり450Vまでの出力電圧に絞り込んで
・出力のケミコンスタックをやめる。
・平滑用ダイオードスタックをやめる。
・ブリッジダイオードの放熱対応をやめる。
・トランスを小さくする。
・突入電流制限回路をサーミスタに置き換え
…辺りをやって、100 x 115mmサイズに収めました。
本当は100 x 100mmにしたかったんですが、まぁ見てください。
無理そうですよねぇ (泣
cronosさん、初めまして。
少し見させて戴きましたが、高圧電源で1石フォワードって今まで見たことがありませんでした。
何故使われないかとゆうと、ダイオードの逆耐圧が大きくなりすぎて特性のよいダイオードが無かったからです。
普通は、200〜300W程度まではフライバック、それ以上はチョークコイルを1次側に置いた電流断続のハーフブリッジ、あるいはチョークコイル不要の複合共振型が多いです。
フライバックはここの
http://www.powerint.com/ja
これ使うと部品点数は極小になります。
http://www.powerint.com/sites/default/files/product-docs/tophx_family_datasheetJA_0.pdf
複合共振型はこんなIC使います（詳しい事はANに載ってます）。
http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/12337/l6599.pdf
http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/12337/l6599.htm
トランスはボビンが特殊ですから、ここら辺に頼むか
http://www.xyj.co.jp/nakajo/shinsei/
普通のボビンに巻いて、共振コイルを別途用意します。
初めまして。コメント有り難うございます。
>何故使われないかとゆうと、ダイオードの逆耐圧が大きくなりすぎて特性のよいダイオードが無かったからです。
そう、そこも理解した上でのフォワード選択でした。
今回は逆耐圧を稼ぐ為に2段スタックとしましたが
SiC系のダイオードも入手出来るようになってきましたし
敷居は下がってきたと言えると思います。
フライバックを選ばなかったのは、どうしても
リップルが大きくなりがちで、ノイズの除去に苦労する事に
なる事が想像されたためです。
まぁどっちが大変か って話なんですがね (^^;
>http://www.powerint.com/sites/default/files/product-docs/tophx_family_datasheetJA_0.pdf
>複合共振型はこんなIC使います（詳しい事はANに載ってます）。
やぁ、これは楽ちんですね。
トランスの設計は、実はフォワードもフライバックも両方算出式を
作ってしまったので、楽ちんなICが有ればフライバックも作れる
状況なんですよね。
皆さんに気軽に追試していただけるようなシンプル回路で
ノイズが少ない構成に最終的に持って行きたいですね。